格隆汇9月20日丨银禧科技(300221)(300221.SZ)在投资者互动平台表示，公司没有半导体封测以及光刻胶产品2024配资平台，但是公司5G高分子材料产品可以应用于PCB和FPC相关产品上2024配资平台，目前该类产品已实现小批量量产，该产品占公司合并报表产品销售收入比例较低，达不到披露标准。